Daily Insight

버티브 급등과 시스코 부진이 증명한 AI 데이터센터의 새 병목: 전력과 냉각

February 12, 2026

VRTAI 데이터센터의 물리적 인프라(전력 및 액체 냉각) 시장의 선두주자로, 엔비디아의 차세대 칩 도입에 따른 액체 냉각 필수화의 직접적인 수혜주로 강조됨.

CSCO문서에서 AI 네트워킹 기술력에도 불구하고 레거시 사업의 성장 둔화와 인프라 투자 우선순위 변화로 인해 주가 부진을 겪고 있는 주요 비교 기업으로 언급됨.

NVDA블랙웰(Blackwell) 및 루빈(Rubin) 등 초고전력 칩셋을 통해 데이터센터의 열장벽(Thermal Wall) 문제를 야기하고 물리적 인프라 수요를 촉발하는 핵심 동력임.

ETN데이터센터의 기가와트급 전력 설계에 필요한 변압기 및 전력 기기를 공급하며, 버티브와 함께 물리적 인프라 슈퍼사이클의 주요 수혜주로 지목됨.

ANET시스코의 강력한 경쟁사이자 하이퍼스케일러 시장을 선점한 AI 네트워킹 전문 기업으로, 네트워킹 시장 내 경쟁 구도 분석에서 중요하게 다뤄짐.

🔑 핵심 요약 (Key Points)

디지털에서 물리적 계층으로의 병목 이동: 2026년 AI 데이터센터의 핵심 제약 사항은 더 이상 데이터 전송(Networking)이 아닌, 막대한 열과 전력을 감당하는 물리적 인프라(Power & Cooling)로 완전히 이동했습니다.
버티브(Vertiv)의 슈퍼사이클 진입: 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 및 루빈(Rubin) 칩이 요구하는 랙당 100kW 이상의 전력 밀도와 액체 냉각(Liquid Cooling) 필수화로 인해, 버티브는 단순 설비 업체를 넘어 'AI 물리 계층의 엔비디아'로 재평가받고 있습니다.
시스코(Cisco)의 딜레마: 시스코가 'Silicon One G300' 등 AI 네트워킹 칩을 내놓으며 선전하고 있음에도 주가가 부진한 이유는, 레거시 사업의 성장 둔화와 네트워킹 시장의 치열한 경쟁(Arista, NVIDIA 등)으로 인해 AI 수혜가 희석되고 있기 때문입니다.

1. 시장의 신호: 버티브와 시스코의 주가 괴리 (The Great Divergence)

2026년 2월, 버티브(Vertiv)의 15% 급등과 시스코(Cisco)의 상대적 부진은 단순한 주가 변동이 아닙니다. 이는 AI 데이터센터 투자 사이클이 '연결(Connectivity)' 단계에서 '생존(Survival)' 단계로 넘어갔음을 알리는 강력한 신호입니다.

2023~2024년이 GPU를 확보하고 이를 연결하는 것(인피니밴드, 이더넷)이 과제였던 시기였다면, 2026년 현재는 확보한 GPU를 '어떻게 켜놓을 것인가'가 핵심 과제가 되었습니다.

AI 인프라 주가 퍼포먼스 추이 (2025-2026 예상치)
버티브(물리적 인프라)와 시스코(전통 네트워킹)의 주가 수익률 괴리 심화

버티브(VRT): AI 전용 데이터센터의 필수재인 액체 냉각 시스템과 고밀도 전력 솔루션 주문 폭주로 인해 '성장주'로서의 프리미엄을 받고 있습니다. 2026년 2월 기준 주가는 사상 최고치를 경신하며 시가총액이 급증했습니다.
시스코(CSCO): 2026년 2월 실적 발표에서 AI 수주 잔고(약 21억 달러)를 공개하고 예상치를 상회하는 실적을 냈음에도 불구하고, 시장은 이를 '폭발적 성장'이 아닌 '방어' 수준으로 해석하며 주가는 정체되거나 하락했습니다.

2. 병목의 이동: 왜 전력과 냉각(Power & Cooling)인가?

AI 모델이 거대해질수록 데이터센터의 물리적 한계인 '열장벽(Thermal Wall)'이 네트워킹 대역폭보다 더 심각한 문제로 대두되었습니다.

2.1 랙당 전력 밀도의 폭발적 증가

과거 클라우드 데이터센터의 랙당 전력 소모량은 10~20kW 수준이었으나, 엔비디아의 블랙웰(Blackwell) 울트라 및 루빈(Rubin) 플랫폼이 도입된 2026년 현재, AI 랙은 100kW에서 최대 120kW를 요구합니다.

공랭(Air Cooling)의 종말: 공기만으로는 40kW 이상의 열을 식힐 수 없습니다. 팬을 아무리 빨리 돌려도 칩이 녹아내리는 물리적 한계에 봉착했습니다.
액체 냉각의 필수화: 이제 액체 냉각(Liquid Cooling)은 선택이 아닌 '필수(Mandatory)'입니다. 버티브는 다이렉트 투 칩(Direct-to-Chip) 냉각 및 열교환기(CDU) 시장을 장악하고 있습니다.

2.2 루빈(Rubin) 쇼크와 3600W TDP

2026년 시장을 주도하는 차세대 칩셋의 열 설계 전력(TDP)은 상상을 초월합니다.

블랙웰 울트라: 패키지당 약 1,400W 소모.
루빈(Rubin) 울트라: 패키지당 약 3,600W까지 소모 예상. 이러한 칩들이 수천 개 연결된 데이터센터는 사실상 거대한 '열 발전소'와 같으며, 이를 식히기 위한 인프라 구축 비용이 네트워킹 장비 비용을 추월하기 시작했습니다.

3. 기업 분석: 승자와 고전하는 자

3.1 버티브(Vertiv): "AI 물리 계층의 엔비디아"

버티브의 15% 급등은 단순한 실적 호조가 아닌, 구조적 해자(Moat)의 확인입니다.

엔비디아와의 파트너십: 버티브는 엔비디아의 GB200 NVL72 및 차세대 랙 시스템을 위한 냉각 솔루션을 공동 개발하는 핵심 파트너입니다. 칩을 팔려면 버티브의 냉각기가 먼저 깔려야 합니다.
End-to-End 솔루션: 냉각뿐만 아니라 800V DC 전력 분배 시스템, 버스웨이(Busway) 등 고전압 전력 인프라까지 턴키로 제공할 수 있는 몇 안 되는 기업입니다.
서비스 매출: 하드웨어 판매 후 유지보수 및 열 관리 서비스가 고마진의 반복 매출(Recurring Revenue)로 이어지고 있습니다.

3.2 시스코(Cisco): "레거시의 무게와 치열한 경쟁"

시스코는 AI 시대에 뒤처지지 않기 위해 고군분투하고 있지만, 시장의 평가는 냉정합니다.

Silicon One G300의 등장: 시스코는 102.4 Tbps 용량의 강력한 AI 스위치 칩을 발표하며 엔비디아(Spectrum-X)와 브로드컴에 도전장을 내밀었습니다. 기술적으로는 훌륭하지만, 시장 진입 타이밍이 경쟁사 대비 늦었다는 평가를 받습니다.
경쟁 심화: AI 네트워킹 시장에서 아리스타 네트웍스(Arista)와 엔비디아가 이미 하이퍼스케일러(Big Tech) 시장을 선점했습니다. 시스코의 주무대인 엔터프라이즈 시장은 AI 도입 속도가 빅테크보다 느립니다.
매출 구조의 한계: AI 부문이 성장해도 전체 매출의 큰 비중을 차지하는 기존 캠퍼스 네트워킹 및 보안 사업의 성장 둔화가 전체 실적을 갉아먹는 구조입니다.

4. 새로운 슈퍼사이클: 인프라(Infrastructure)가 왕이다

우리는 지금 '소프트웨어'와 '디지털'이 주도하던 10년의 사이클이 끝나고, '물리적 인프라(Real Assets)'가 주도하는 슈퍼사이클의 초입에 서 있습니다.

4.1 CapEx(설비투자)의 배분 이동

빅테크 기업들의 CapEx 지출 내역을 분석해보면, 과거에는 서버와 스위치 구매 비중이 압도적이었으나, 2026년에는 데이터센터 건설, 전력 설비, 냉각 시스템 구축 비용이 급격히 상승하고 있습니다.

AI 데이터센터 인프라 지출 비중 변화 (예상)
네트워킹 장비 대비 전력/냉각(P&C) 인프라 투자 비중의 급격한 확대

4.2 전력망(Grid)과의 전쟁

버티브의 급등은 단순히 데이터센터 내부의 이야기를 넘어, 전력망 전체의 위기를 반영합니다.

데이터센터가 '기가와트(GW)' 단위로 설계되면서 변압기, 스위치기어, 백업 전원 장치의 공급 부족이 발생하고 있습니다.
이는 버티브뿐만 아니라 이튼(Eaton), 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)과 같은 전력 기기 업체들이 동반 상승하는 이유이기도 합니다.

5. 결론 및 향후 전망

버티브의 급등과 시스코의 부진은 "데이터를 얼마나 빨리 보내느냐"보다 "데이터를 처리할 공간을 물리적으로 유지할 수 있느냐"가 더 시급한 문제가 되었음을 시사합니다.

투자 관점: P&C(Power & Cooling) 섹터는 단순한 테마가 아닌, AI 칩 다음으로 중요한 '제2의 반도체'와 같은 위상을 가집니다. 단기적 주가 급등에 따른 조정은 있을 수 있으나, 블랙웰과 루빈 칩이 데이터센터에 깔리는 2026~2027년 내내 구조적 성장은 지속될 것입니다.
리스크 요인: 전력망 업그레이드 지연으로 인해 데이터센터 건설 자체가 늦어질 경우, 버티브의 장비 납품도 지연될 수 있는 '인프라 병목의 역설'이 발생할 수 있습니다.

📚 심층 탐구를 위한 추천 주제 (Recommended Topics)

액체 냉각 기술의 세부 전장: 다이렉트 투 칩(D2C) vs 이머전 쿨링(Immersion Cooling) - 2027년 루빈 울트라 시대의 승자는?
전력 기기 슈퍼사이클: 이튼(Eaton)과 슈나이더 일렉트릭(Schneider Electric)의 수주 잔고로 보는 전력망 병목 현상.
SMR(소형모듈원전)과 데이터센터: 빅테크들이 자체 전력 확보를 위해 원자력(뉴스케일 파워, 오클로 등)에 투자하는 현황.
엔비디아의 'Spectrum-X' 이더넷: 시스코와 아리스타의 시장 점유율을 위협하는 엔비디아의 네트워킹 수직 계열화 전략.